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微机控制芯片弯曲试验机标准操作流程(三点弯曲,依据SEMIG86,可直接用作SOP)适用:硅裸芯片、减薄晶圆切片、功率半导体芯片三点弯曲抗弯测试一、试验前准备1.试样准备1)取切割后的芯片试样,检查外观:无崩边、明显划痕;按要求做边缘倒角,消除切割引入的微裂纹。2)用高精度千分尺测量试样厚度、宽度并记录;拿取芯片使用真空吸笔,禁止徒手接触测试区域。3)试样放置恒温环境(23±2℃,相...
查看更多2026-08-04
2026-07-31
2026-07-27
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