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P产品分类RODUCT CATEGORY
更新时间：2026-10-19 
浏览次数：12适用：硅裸芯片、减薄晶圆切片、功率半导体芯片三点弯曲抗弯测试
1. 试样准备 1）取切割后的芯片试样，检查外观：无崩边、明显划痕；按要求做边缘倒角，消除切割引入的微裂纹。 2）用高精度千分尺测量试样厚度、宽度并记录；拿取芯片使用真空吸笔，禁止徒手接触测试区域。 3）试样放置恒温环境（23±2℃，相对湿度 50%±5%）静置。
2. 工装检查与安装 1）安装三点弯曲工装，核对支撑辊、上压头圆弧 R 符合标准；按试验要求调整支撑跨距并锁紧。 2）检查工装表面，清理残留硅碎屑；压头、支撑辊工作面无划痕、磕碰损伤。
3. 设备开机 开机顺序：试验机电源 → 控制器 → 电脑，启动试验软件，设备联机自检。 空载状态执行力、位移清零；设置横梁上下安全限位；确认透明防护罩完好。
4. 软件试验参数设置 新建三点弯曲试验方案（SEMI G86）； 录入试样编号、宽度、厚度、支撑跨距； 设置加载速度：0.1～0.5 mm/min（脆性芯片低速加载，降低惯性冲击）； 设置断裂自动停机、力过载保护阈值。
1. 点动控制横梁上升，留出放样空间；
2. 使用真空吸笔将芯片平稳放置在两根支撑辊上，芯片中心对准上压头，芯片长度方向垂直于支撑辊；
3. 点动下降上压头，直至压头刚好轻触芯片表面，无预压载荷；再次清零力与位移；
4. 关闭并锁好透明安全防护罩，防止芯片碎裂后硅片飞溅。
1. 确认试样居中、防护罩锁闭，点击【开始试验】；
2. 伺服系统控制压头匀速向下施压，软件实时采集力 - 挠度曲线；
3. 芯片受弯，当内部拉应力超过硅材料极限强度时芯片脆性断裂；载荷瞬间跌落，设备自动停止加载；
4. 观察断裂位置，拍照记录断口；若断裂发生在支撑辊位置，该试样数据作废，重新测试。
1. 控制横梁回退至安全位置；打开防护罩；
2. 用无尘毛刷清理工装内硅碎片；取出断裂试样；
3. 软件保存力 - 挠度原始曲线；自动计算弯曲强度、断裂挠度；多组试样可进行韦布尔统计分析；
4. 依次完成全部平行试样（SEMI 标准一般≥10 片）。
1. 全部试样测试完成，退出试验软件，断开联机；
2. 关闭控制器电源，再关闭电脑；
3. 清洁工装与工作台，设备盖上防尘罩。
1. 芯片未加载就碎裂：试样存在预裂纹、拿取磕碰，试样作废；
2. 断裂位置落在支撑辊上：应力集中非中心断裂，数据无效；
3. 曲线波动、零点漂移：工装有硅屑、设备振动或传感器接线松动，停机排查。
试样检查 + 尺寸测量 → 安装三点弯曲工装，调整跨距 → 开机自检，力 / 位移清零 → 软件录入试样参数、设置低速加载 → 真空吸笔放置芯片，精准对中 → 压头轻触试样再次清零，关闭防护罩 → 启动加载，芯片断裂自动停机 → 保存曲线，记录断口，清理硅碎屑 → 全部测试完毕，关机防尘
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